PACE TF-1800 Sustav za demontažu BGA
-
Kontaktirajte nas
- +385 99 36 86 973
- amra.vukovic@selen.hr
Description
– Komplet za montažu i demontažu SMD čipa
– posebno se preporučuje za popravke: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
– Zahvaljujući preciznoj opciji visoke rezolucije, precizno pozicioniranje komponenata lakše je nego ikad prije
– Mješoviti sustav grijanja (puhanje infracrvenog i vrućeg zraka ))
– Maksimalna veličina PCB-a: 305 x 305 mm
– Gornje grijanje: indukcijsko-konvekcijski grijač, 300 W
– Donje grijanje: infracrveno, 1000 W, 220 x 155 mm
– Vakuum: protuteža uravnotežena optičkim senzorom i linearnim kugličnim ležajem za precizno visoku temperatura (sadrži 7 izbora)
– Optička razlučivost: visoka razlučivost (Vision Overlay System)
– Maksimalna veličina komponente: 65 mm x 65 mm
PRIMJENA
– Montaža i demontaža SMT elektronike – s posebnim osvrtom na BGA
– Visoko precizno pozicioniranje elektroničkih komponenata
– Obrada prema postavljenom profilu
PREDNOSTI
– Svaka se komponenta podiže u podesivoj utičnici. Podizanje je potpuno sigurno za komponentu. Postupak podizanja može uključivati
Additional information
Proizvođač |
---|