Description
– Instalirana je cijev s nano-fokusom razlučivosti 200 nano, koja je specijalizirana za poluvodičko pakiranje, pakiranje na razini ploče (VLP), što zahtijeva otkrivanje submikronskih nedostataka. Preciznim pomicanjem osi uz pomoć stola protiv vibracija može precizno nadzirati i pregledati oštećeno područje.
– Tomografija je dostupna ako se doda 3D CT modul, a automatska kontrola napunjenosti tampona dostupna je od utovara do pregleda pomoću sustava za rukovanje pločicama
